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铜陵三佳山田科技股份有限公司
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基本信息
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铜陵三佳山田科技股份有限公司由文一三佳科技股份有限公司(股票代码:600520,SH)与日本山田尖端科技株式会社(APIC YAMADA)和北京国投资产管理有限公司合资兴建,注册资金12000万元。公司是半导体塑封模具及设备专业制造商,主要产品有半导体集成电路塑封模具、自动冲切成型系统、LED模具等,并提供精密半导体零件及其加工服务。主导产品技术指标达到国内一流、国际先进水平,被评为“安徽省高新技术企业”、“安徽省技术中心”、“安徽省名牌产品”和“安徽省著名商标”。 营业执照经营范围:生产销售半导体制造设备、零部件以及附属部件,半导体制造用模具、零部件以及附属部件,引线框架模具、零部件以及附属零部件,汽车零部件。半导体设备设计及相关技术服务。 公司成立于2002年,厂房面积约:16,000㎡=24亩(其中恒温恒湿厂房10,000㎡)。坐落于安徽省铜陵市石城路电子工业区。现已拥有一座恒温恒湿精密加工厂房、一个粗加工工厂和一个热处理工场。公司是国家高技术产业化示范基地,已全面通过ISO9001:2008质量体系认证。 现有一个安徽省IC塑料封装装备工程技术研究中心,有各类精密加工设备130多台套,精密检测、试验设备50多台套,采用日本APIC YAMADA尖端技术,整合铜陵文一三佳科技丰富的模具研制经验,运用先进的MRPII生产管理体系,目前已形成年产60台自动冲切成型系统及配套辅助设备、200套各类电子塑封模具的生产能力,销售遍及国内主要封装大厂,并出口日本及港台地区,以优质的产品和良好的服务得到客户的普遍认可。 公司是国家科技部认定的国家火炬计划重点高新技术企业,国家火炬计划铜陵电子材料产业基地和863计划成果产业化基地重点骨干企业,全国CAD示范企业,首批“中国科技创新行动示范基地”、“中国模具工业协会教育培训基地”、安徽省首批“产、学、研联合示范企业”。公司是安徽省封测装备重点实验室项目建设单位。 公司多次获得国家、省级科技进步奖明细“GS-P-A型高速单元组合式集成电路自动冲切成型系统”、“极大规模IC绿色环保自动塑封模具”、“片式钽电容塑封模及配套冲模”、“TTF8-100型极大规模集成电路QFP成型装盘系统”、“新型100*300mm集成电路引线框架封装成型成套设备”。
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