铜陵三佳山田科技股份有限公司由文一三佳科技股份有限公司（股票代码：600520，SH）与日本山田尖端科技株式会社（APIC YAMADA）和北京国投资产管理有限公司合资兴建，注册资金12000万元。公司是半导体塑封模具及设备专业制造商，主要产品有半导体集成电路塑封模具、自动冲切成型系统、LED模具等，并提供精密半导体零件及其加工服务。主导产品技术指标达到国内一流、国际先进水平，被评为“安徽省高新技术企业”、“安徽省技术中心”、“安徽省名牌产品”和“安徽省著名商标”。
营业执照经营范围：生产销售半导体制造设备、零部件以及附属部件，半导体制造用模具、零部件以及附属部件，引线框架模具、零部件以及附属零部件，汽车零部件。半导体设备设计及相关技术服务。
公司成立于2002年,厂房面积约：16,000㎡=24亩（其中恒温恒湿厂房10,000㎡）。坐落于安徽省铜陵市石城路电子工业区。现已拥有一座恒温恒湿精密加工厂房、一个粗加工工厂和一个热处理工场。公司是国家高技术产业化示范基地，已全面通过ISO9001：2008质量体系认证。
现有一个安徽省IC塑料封装装备工程技术研究中心，有各类精密加工设备130多台套，精密检测、试验设备50多台套，采用日本APIC YAMADA尖端技术，整合铜陵文一三佳科技丰富的模具研制经验，运用先进的MRPII生产管理体系，目前已形成年产60台自动冲切成型系统及配套辅助设备、200套各类电子塑封模具的生产能力，销售遍及国内主要封装大厂，并出口日本及港台地区，以优质的产品和良好的服务得到客户的普遍认可。
公司是国家科技部认定的国家火炬计划重点高新技术企业，国家火炬计划铜陵电子材料产业基地和863计划成果产业化基地重点骨干企业，全国CAD示范企业，首批“中国科技创新行动示范基地”、“中国模具工业协会教育培训基地”、安徽省首批“产、学、研联合示范企业”。公司是安徽省封测装备重点实验室项目建设单位。
公司多次获得国家、省级科技进步奖明细“GS-P-A型高速单元组合式集成电路自动冲切成型系统”、“极大规模IC绿色环保自动塑封模具”、“片式钽电容塑封模及配套冲模”、“TTF8-100型极大规模集成电路QFP成型装盘系统”、“新型100*300mm集成电路引线框架封装成型成套设备”。
